GB/T 31476-2015
電子裝聯(lián)高質(zhì)量內(nèi)部互連用焊料

Requirements for solders for high-quality interconnections in electronics assembly

標(biāo)準(zhǔn)號: GB/T 31476-2015
別名: GBT31476-2015, GB31476-2015
發(fā)布: 2015年
總頁數(shù): 18頁
發(fā)布單位: 國家質(zhì)檢總局
當(dāng)前最新: GB/T 31476-2015

引用標(biāo)準(zhǔn): GB/T 10574 GB/T 31474 GB/T 31475 GB/T 3260.1 GB/T 3260.10 GB/T 3260.11 GB/T 3260.2 GB/T 3260.3 GB/T 3260.4 GB/T 3260.5 GB/T 3260.6 GB/T 3260.7 GB/T 3260.8 GB/T 3260.9 ISO 9453 SJ/T 11390 YS/T 746

適用范圍: 本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了電子裝聯(lián)高質(zhì)量內(nèi)部互連用焊料的分類、技術(shù)要求、試驗(yàn)方法、檢驗(yàn)規(guī)則和產(chǎn)品的標(biāo)志、包裝、運(yùn)輸、儲存。本標(biāo)準(zhǔn)適用于電子產(chǎn)品組裝中釬焊連接用的焊料，包括含鉛焊料、無鉛焊料和特殊焊料。

術(shù)語	描述
焊料 solder	用于釬焊連接的熔點(diǎn)低于450°C的合金，也稱為軟釬料。
合金 alloy	由兩種或兩種以上元素結(jié)合而成的具有金屬性質(zhì)的材料。
助焊劑 flux	在釬焊過程中使用的能幫助焊料流動和促進(jìn)界面反應(yīng)的化學(xué)物質(zhì)。