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GB/T 2423.36-2005
電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第2部分;試驗方法 試驗Z/BFc:散熱和非散熱試驗樣品的高溫/振動(正弦)綜合試驗

Environmental testing for electric and electronic products Part.2:Tests Tests Z/BFc:Combined dry heat/vibration(sinusoidal)tests for both heat-dissipating and non-heat-dissipating specimens

GBT2423.36-2005, GB2423.36-2005

2020-01

標(biāo)準(zhǔn)號
GB/T 2423.36-2005
別名
GBT2423.36-2005, GB2423.36-2005
發(fā)布
2005年
總頁數(shù)
10頁
采用標(biāo)準(zhǔn)
IEC 60068-2-51:1983 IDT
發(fā)布單位
國家質(zhì)檢總局
替代標(biāo)準(zhǔn)
GB/T 2423.35-2019
當(dāng)前最新
GB/T 2423.35-2019
 
 
引用標(biāo)準(zhǔn)
GB/T 2421-1999 GB/T 2422-1995 GB/T 2423.10 GB/T 2423.2-2001 GB/T 2423.22
被代替標(biāo)準(zhǔn)
GB/T 2423.36-1986
適用范圍
GB/T 2423的本部分適用于散熱和非散熱試驗樣品的高溫振動(正弦)綜合試驗,基本上是試驗Fc:振動(正弦)和試驗B:高溫的綜合。 本試驗方法只限于試驗樣品暴露在高溫條件下達(dá)到溫度穩(wěn)定的情況。

GB/T 2423.36-2005 中可能用到的儀器設(shè)備


專題


GB/T 2423.36-2005相似標(biāo)準(zhǔn)


GB/T 2423.36-2005系列標(biāo)準(zhǔn)

GB/T 2423.1-2008 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗.第2部分:試驗方法.試驗A: 低溫 GB/T 2423.10-2019 環(huán)境試驗 第2部分:試驗方法 試驗Fc: 振動(正弦) GB/T 2423.101-2008 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗.第2部分:試驗方法.試驗:傾斜和搖擺 GB/T 2423.102-2008 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗.第2部分:試驗方法.試驗:溫度(低溫、高溫)/低氣壓/振動(正弦)綜合 GB/T 2423.11-1997 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第2部分: 試驗方法 試驗Fd: 寬頻帶隨機振動--一般要求 GB/T 2423.12-1997 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第2部分: 試驗方法 試驗Fda: 寬頻帶隨機振動--高再現(xiàn)性 GB/T 2423.13-1997 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第2部分: 試驗方法 試驗Fdb: 寬頻帶隨機振動--中再現(xiàn)性 GB/T 2423.14-1997 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第2部分: 試驗方法 試驗Fdc: 寬頻帶隨機振動--低再現(xiàn)性 GB/T 2423.15-2008 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗.第2部分: 試驗方法.試驗Ga和導(dǎo)則: 穩(wěn)態(tài)加速度 GB/T 2423.16-2022 環(huán)境試驗 第2部分:試驗方法 試驗J和導(dǎo)則:長霉 GB/T 2423.17-2024 環(huán)境試驗 第2部分:試驗方法 試驗Ka:鹽霧 GB/T 2423.18-2021 環(huán)境試驗 第2部分:試驗方法 試驗Kb:鹽霧,交變(氯化鈉溶液) GB/T 2423.19-2013 環(huán)境試驗 第2部分:試驗方法 試驗Kc:接觸點和連接件的二氧化硫試驗 GB/T 2423.2-2008 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗.第2部分:試驗方法.試驗B:高溫 GB/T 2423.20-2014 環(huán)境試驗 第2部分:試驗方法 試驗Kd:接觸點和連接件的硫化氫試驗 GB/T 2423.21-2008 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗.第2部分:試驗方法.試驗M:低氣壓 GB/T 2423.22-2012 環(huán)境試驗.第2部分:試驗方法.試驗N:溫度變化 GB/T 2423.23-2013 環(huán)境試驗 第2部分:試驗方法 試驗Q:密封 GB/T 2423.24-2022 環(huán)境試驗 第2部分:試驗方法 試驗S:模擬地面上的太陽輻射及太陽輻射試驗和氣候老化試驗導(dǎo)則 GB/T 2423.25-2008 電工電子產(chǎn)品 環(huán)境試驗.第2部分:試驗方法.試驗Z/AM:低溫/低氣壓綜合試驗 GB/T 2423.26-2008 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗.第2部分:試驗方法.試驗Z/BM:高溫/低氣壓綜合試驗 GB/T 2423.27-2020 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第2部分:試驗方法 試驗Z/AMD:低溫/低氣壓/濕熱連續(xù)綜合試驗 GB/T 2423.28-2005 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第2部分;試驗方法 試驗T:錫焊 GB/T 2423.29-1999 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第2部分: 試驗方法 試驗U:引出端及整體安裝件強度 GB/T 2423.3-2016 環(huán)境試驗 第2部分:試驗方法 試驗Cab:恒定濕熱試驗

誰引用了GB/T 2423.36-2005 更多引用





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