導讀顯微分析技術重要的設備包括：光學顯微鏡(OM)、雙束掃描電子顯微鏡(DB-FIB)、掃描電子顯微鏡(SEM)和透射電子顯微鏡(TEM)。今天的文章將介紹DB-FIB的原理及應用，重點介紹廣電計量DB-FIB的服務能力及DB-FIB應用于半導體分析相關的案例。什么是DB-FIB雙束掃描電子顯微鏡...
掃描電子顯微鏡的探針——高能電子的性質使其特別適合于檢查半導體材料的光學和電子特性。掃描電鏡電子束中的高能電子將把載流子注入半導體。因此，電子束中的電子通過使電子受激從價帶進入導帶而失去能量，留下空穴。 在直接帶隙材料中，這些電子-空穴對的復合將產生陰極射線發光；如果樣品含有內部電場，如pn結...
近期，牛津儀器納米分析部演示實驗室參加了由寶山鋼鐵股份有限公司分析測試研究中心舉辦的BSTCT1704 金屬的微束分析能力認證。參加項目為鈦鋁合金中鈦和鋁含量的測定，取得了令人滿意的結果并獲得證書。BSTCT1704認證工作每兩年舉辦一次，這是已是牛津儀器連續第四次獲得該證書。牛津儀器能譜系統采用...
4月26日至27日，全國微束分析標準化技術委員會表面化學分析分技術委員會（SAC/TC38/SC2，以下簡稱表面化學分委）2018年年會在中國計量科學研究院（簡稱中國計量院）昌平院區召開。中國計量院院長方向、表面化學分委委員及相關領域專家三十余人出席會議。會議由表面化學分委主任委員、中國科技大學...
Copyright ?2007-2024 ANTPEDIA, All Rights Reserved
京ICP備07018254號 京公網安備1101085018 電信與信息服務業務經營許可證：京ICP證110310號
頁面更新時間: 2024-11-17 01:05